名称: AMB TARY DSF90C30； 编号: DSF90C30-000-R0； 尺寸: 210(L)×131.6(W)×5.8(H)mm； 材质: AL7075； 工艺: CNC 精密加工； 表面处理: 硬质氧化处理。DOHONE AMB芯片托盘基材用的是7075航空铝。这种材料本来多用在航空精密零部件和高端模具上，强度高、韧性好、密度低，比普通铝合金更抗疲劳，也不容易变形。用它做托盘，是想在材料这一层就把问题解决掉。普通金属托盘用久了容易变形、磨损，平面度守不住，这些毛病从源头上就避开了。

通过高精度的切削工艺，我们确保了每一个卡槽、每一个支撑点的微观平整度。完成单件加工后，产品进入标准化装配流程，并经过多维度精度校验。这种“单件精加工+标准化总装”的模式，从源头上消除了累积公差，确保了产品整体拥有极高的尺寸精密度与平面度。产品可以耐400℃高温烘烤晶圆，反复使用不变形。

12寸晶圆烘烤提篮创新采用 10 层两侧直通槽结构设计，可耐300摄氏度高温。通过科学优化的槽位布局，实现与晶圆片的广域均匀接触 —— 相较于传统槽体设计，接触面积极大提升的同时，接触压力更趋均衡，既能为晶圆片提供全方位的稳定支撑，有效分散重力荷载，避免局部应力集中导致的晶圆微损伤，更能在存取操作中形成导向式防护，降低片体偏移、刮擦风险，为高价值晶圆提供全流程安全保障。

产品编号: DSF90D33-000-R1； 尺寸: 270(L)×270(W)×21(H)mm； 材质:AL6061； 加工工艺: CNC 精密加工； 表处工艺: 硬质氧化

产品编号：WBF40L20-000-R0；东虹鑫新款20槽带蘑菇头COB料盒 主要应用于LED芯片支架周转存储，这款产品采用便于机器人手臂抓取的蘑菇头设计，高效配合车间机器人自动抓取料盒进行安全高效运转，生产效率提升50%。自动落锁装置和外置旋转档杆的双重保护确保芯片基板“0”掉落。马上咨询我们获取产品资料和优惠报价吧

产品编号：DSF24T12-A09-R3；半导体移动机器人 天车蘑菇头配件加工定制厂家东虹鑫拥有十多年电子半导体行业芯片防护周转存储整体解决方案，累积沉淀3000+款定制案例，工艺技术成熟稳定，品质交期更有保障。我们的蘑菇头采用6063铝板经过cnc精密加工、打磨、表面黑色氧化处理、检验、包装等工序精制而成，产品重量轻，强度高，便于机器人或者天车抓取晶圆提篮、晶圆盒产品。

新款12寸wafer cassette通过对提篮两侧侧板、底部连杆、顶板、背部挡条、提手的优化，产品整体减轻1420g可散件发货可以为客户节省10%的运输成本。没有老款那么笨重，车间生产操作人员使用也更加方便快捷是提升工作效率好帮手。我们可以根据客户的工艺要求定制各类wafer cassette，马上咨询我们获取产品资料和优惠报价吧

产品编号：DASHWC71-000-R0；定制智能锡膏回温机厂家东虹鑫拥有十多年电子半导体周转存储产品解决方案，产品软硬件技术成熟稳定，深受欣旺达、歌尔股份、三环集团、意法半导体等企业的一致好评。产品可以连接mes系统进行进行精益化管控每瓶锡膏的使用情况，扫码自动打印标签，回温记录一目了然，无需气源插电即用，整机运行安全平稳省时省力，精钢焊接而成，设备稳固耐用。马上咨询我们获取产品资料吧