12 英寸晶圆卡塞盒适配半导体高温烘烤制程，专为 12 英寸（300mm）晶圆承载、烘烤、转运打造，是氧化、退火、镀膜等高温工序优选精密载

具。精选高性能基材配方，可长期承受 300℃高温烘烤环境，高温下结构稳定不形变、不析出粉尘颗粒，有效减少晶圆颗粒污染风险，保障良率

稳定。

产品核心优势

耐 300℃高温烘烤，不变形不掉屑

精选高性能基材配方，可长期承受 300℃高温烘烤环境，高温下结构稳定不形变、不析出粉尘颗粒，有效减少晶圆颗粒污染风险，保障良率稳定。

镂空流通式结构，晶圆受热均匀

本体采用科学镂空设计，热风穿透性强，烘烤时热量环绕晶圆，温差小、受热一致性好，规避局部过热、烘烤不均造成的晶圆不良，适配连续化高

温制程。

7075 铝合金基材，高强度稳固耐用

选用航空级 7075 铝合金一体 CNC 精密加工，强度高、刚性好，承重稳定，不易弯曲松垮，相比普通铝材，抗形变能力更强，适合长期洁净车间循

环周转使用。

硬质阳极氧化表面，耐磨不卡料

表面做硬质氧化处理，形成高硬度防护膜，槽位内壁光滑无毛刺，耐磨抗刮，晶圆取放顺滑不卡滞，避免划伤硅片，同时具备优良耐蚀性，适配洁

净、高温工况。