名称: 80mm镜片固定铝环； 编号: GXM90B92-000-R1； 尺寸:85*20 mm； 材质: AL6061； 工艺: CNC精密加工。 产品整体选用 6061 铝合金，从整块型材到成品，全程经 CNC 精密加工精制而成，不经拼接、不靠后期修补。6061 铝材质本身兼具良好的强度与尺寸稳定性，加工后不易变形，能长期保持镜片与光路的相对位置

12 英寸晶圆卡塞盒；编码:DSF21B12-000-R5； 尺寸:317.5(L)x317.5(W)x305.5(H)mm； 适用晶圆:12inch(0300mm)mm； 槽数:25 pcs； 起始槽位:42 mm； 工艺:CNC精密加工/硬质氧化本色；适配半导体高温烘烤制程，专为 12 英寸（300mm）晶圆承载、烘烤、转运打造，是氧化、退火、镀膜等高温工序优选精密载具。精选高性能基材配方，可长期承受 300℃高温烘烤环境，高温下结构稳定不形变、不析出粉尘颗粒，有效减少晶圆颗粒污染风险，保障良率稳定。

镜片清洗篮主体框架选用Φ4mm 316 不锈钢一体焊接成型，内部镜片承托筋条采用Φ2.5mm 316 不锈钢丝，经精密折弯定型后再焊接拼装；整篮采用满焊工艺，焊缝饱满牢固、不易脱焊变形，结构扎实耐久。 成品表面做铁氟龙喷涂处理，涂层均匀附着力强，具备优异的耐酸碱、耐腐蚀性能，适配光学镜片湿法清洗、药液浸泡等制程；专门适配直径 78mm 光学镜片，光滑无毛刺，取放过程不易刮花、划伤镜片光学面，有效保护镜片良率。

名称: DBC陶瓷基板精密治具；编号: WBF9025D-000-R2；尺寸: 257.62(L)×68.55(W)×10(H)mm；材质: AL7075；工艺: CNC 精密加工；表面处理: 硬质氧化处理。产品整体尺寸精度高、板面平整度优异，治具内部卡槽内壁光滑细腻，无毛刺、无刀纹，避免划伤陶瓷基板表面。定位结构设计合理，定位公差控制严格，基板放置后定位精准，生产过程不易偏移、跑位；取放料顺畅，基板存取方便快捷，杜绝卡料、刮片等不良现象。

名称: AMB TARY DSF90C30； 编号: DSF90C30-000-R0； 尺寸: 210(L)×131.6(W)×5.8(H)mm； 材质: AL7075； 工艺: CNC 精密加工； 表面处理: 硬质氧化处理。DOHONE AMB芯片托盘基材用的是7075航空铝。这种材料本来多用在航空精密零部件和高端模具上，强度高、韧性好、密度低，比普通铝合金更抗疲劳，也不容易变形。用它做托盘，是想在材料这一层就把问题解决掉。普通金属托盘用久了容易变形、磨损，平面度守不住，这些毛病从源头上就避开了。

通过高精度的切削工艺，我们确保了每一个卡槽、每一个支撑点的微观平整度。完成单件加工后，产品进入标准化装配流程，并经过多维度精度校验。这种“单件精加工+标准化总装”的模式，从源头上消除了累积公差，确保了产品整体拥有极高的尺寸精密度与平面度。产品可以耐400℃高温烘烤晶圆，反复使用不变形。

12寸晶圆烘烤提篮创新采用 10 层两侧直通槽结构设计，可耐300摄氏度高温。通过科学优化的槽位布局，实现与晶圆片的广域均匀接触 —— 相较于传统槽体设计，接触面积极大提升的同时，接触压力更趋均衡，既能为晶圆片提供全方位的稳定支撑，有效分散重力荷载，避免局部应力集中导致的晶圆微损伤，更能在存取操作中形成导向式防护，降低片体偏移、刮擦风险，为高价值晶圆提供全流程安全保障。

产品编号: DSF90D33-000-R1； 尺寸: 270(L)×270(W)×21(H)mm； 材质:AL6061； 加工工艺: CNC 精密加工； 表处工艺: 硬质氧化