IGBT芯片模块点胶载具定制厂家优势

在 IGBT 功率模块封装制程中，半成品芯片与模块外框的组对点胶是决定器件可靠性的关键工序。点胶治具作为核心承载定位工装，承担 IGBT 外框的限位固定作用，对定位精度要求严苛。一旦治具定位偏差，极易引发溢胶、缺胶、胶路偏移等不良，胶水污染芯片有源区、键合区域，会直接造成虚焊、绝缘失效、模块可靠性下降，带来批量品质隐患与返工损耗。

DOHONE 东虹鑫 IGBT 模块点胶载具，主体选用 6061 铝合金基材，采用 CNC 五轴精密加工工艺成型，尺寸加工公差可达 ±0.01mm，具备优异的平面度与形位公差控制能力，完美适配自动化点胶机高速点胶作业要求。载具定位结构稳定，限位贴合度高，作业过程中外框不位移、不偏位，保障胶路轨迹稳定可控，有效规避溢胶、跑胶不良，让点胶工序运行顺畅稳定，助力产线同步实现良率提升与生产效率优化。

依托二十余年半导体精密载具、治具研发制造经验，DOHONE 可针对不同规格 IGBT 模块、不同品牌点胶设备提供非标定制服务，从结构方案、材质选型、表面工艺到小批量试产、量产交付一站式配套，为功率半导体封装客户提供稳定可靠的高品质半导体载具与精密治具解决方案，欢迎工程师来电咨询对接。