12寸晶圆封测提篮的款式有哪些

在半导体产业向大尺寸制程迭代的趋势下，12 英寸（300mm）晶圆已经逐步成为行业主流载体。相较于 8 英寸及以下规格，12 寸晶圆有效面积

更大，单片可产出的晶粒数量显著提升，依托规模化效应有效摊薄单颗芯片制造成本，是封测企业实现降本增效、提升产能利用率的核心路径。

晶圆划片是芯片封测环节的关键工序，在正式切割分离晶粒之前，完成贴膜固定后的大尺寸晶圆需要专用载具进行转运、上料与工序防护，晶圆

切割提篮就是该制程中不可或缺的精密配套治具。

面向不同自动化等级的划片产线，市面上主流 12 寸晶圆切割提篮，按照产线自动化模式主要分为手动式晶圆切割提篮与自动化晶圆切割提篮两大

类，适配不同车间布局与生产方案：

1. 手动式晶圆切割提篮

适配半自动、小批量、多品种的生产场景，依靠人工完成上下料转运。作业时，操作人员将贴膜完成的晶圆环整筐安置于提篮内，送入划片机工位。

提篮标配一体化提手与可开合旋转档杆，人工搬运过程中依靠档杆形成物理限位防护，规避晶圆倾斜、滑移脱落风险，兼顾操作便捷性与基础防护

能力，灵活适配研发打样、中小批量生产需求。

2. 自动化晶圆切割提篮

匹配全自动划片产线、机器人自动上下料方案，无需人工介入搬运。由机械臂通过提篮顶部标准化蘑菇头定位抓取，实现整框晶圆环自动送入切割工

位；槽位内置自动锁止机构，在提篮放入设备加工平台后自动升起，加工完毕机器人提取提篮自动锁止，从根源避免晶圆滑脱、掉落、磕碰划伤，保

障薄晶圆、晶粒在切割全过程稳定安全，完成切割加工后可随产线自动下料流转，契合先进封测工厂无人化、连续化量产需求。