DIP32 回流焊Tray盘，是DOHONE针对客户实际回流焊工况、结合现场工艺参数量身开发的半导体精密载具。产品采用成熟可靠的磁吸式锁紧结构，搭配301材质弹簧钢盖板，依靠弹簧钢优异的弹性形变性能，可将芯片牢牢限位固定于 Tray 盘腔体内部，实现高精度定位，有效杜绝芯片在高温回流、传输震动过程中出现移位、翘动、偏移等不良现象。

在回流焊高温热冲击环境下，整套载具结构稳定，芯片受力均匀，大幅降低虚焊、偏位、焊盘接触异常等工艺风险，显著提升回流焊接良率与成品可靠性，适配DIP32封装芯片回流焊接、高温烘烤等多道工序使用。

DOHONE深耕半导体精密载具定制领域，沉淀3000 + 各类型载具定制落地案例，熟悉不同封装芯片的工艺痛点。从前期需求评估、结构仿真设计、材料选型、样品打样到批量生产、售后技术支持，可为客户提供一站式芯片防护整体解决方案，助力半导体生产工艺稳定落地。半导体集成电路芯片精密 Tray 盘定制，优先选择 DOHONE。