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全新升级ic封装倒料机 导料速度提升15%以上[东虹鑫]

来源 : 作者 : dohone 人气 : 44 发表时间:

东虹鑫产品库最近迎来了一位新”成员”,针对现有IC芯片六道板子容器转存PVC包装管转存效率低,付出额外经常重复的人力成本、费时费力,自主研发并推出了一款新型导料机,用以快速解决六道板子转料管,或者料管转六道板子双向导料。

ic封装倒料机.png

 IC芯片封装倒料机采用进口plc自主编程设计,可自动快速把封装切筋检测好的芯片导入到包装料管之中,设备已成功在半导体封装测试企业安全平稳运行,经测试后,效率比传统人工倒料导入料管效率提升30%+以上,再配合东虹鑫旗下的料管气动打钉机,直接缩短了IC料管包装出货交期,为半导体IC生产商提供了额外的增值服务。

ic封装倒料机细节图.png

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