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5纳米晶圆代工制程即将进入量产，全球各大厂商，如苹果、华为海思、高通等开始展开5纳米芯片设计定案并导入量产。
随着5纳米制程技术的逐步量产使用，代表着芯片更高性能的提升和更低的功耗，同时也对晶圆载具工艺有了更高的标准要求。
半导体晶圆制程的晶片对于晶圆载具有着非常严苛的技术标准要求，对于这种严苛的技术标准，东虹鑫有非常成熟的客制方案，在业内有着十多年客制化生产方案，对各个制程所需的载具都有技术成熟稳定的解决方案，载具成品精度:±0.01mm，平整度:±0.05mm。
载具只有达到高精度标准，在晶片制程里才能提供强有力的承载周转传送能力，更好的协助半导体制造业。
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