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芯片产业迈向5nm,晶圆载具厂商迎来”高考”

来源 : 作者 : dohone 人气 : 116 发表时间:

5纳米晶圆代工制程即将进入量产,全球各大厂商,如苹果、华为海思、高通等开始展开5纳米芯片设计定案并导入量产。

随着5纳米制程技术的逐步量产使用,代表着芯片更高性能的提升和更低的功耗,同时也对晶圆载具工艺有了更高的标准要求。

晶圆载具厂商产品.jpg

半导体晶圆制程的晶片对于晶圆载具有着非常严苛的技术标准要求,对于这种严苛的技术标准,东虹鑫有非常成熟的客制方案,在业内有着十多年客制化生产方案,对各个制程所需的载具都有技术成熟稳定的解决方案,载具成品精度:±0.01mm,平整度:±0.05mm。

晶圆载具厂商.jpg

载具只有达到高精度标准,在晶片制程里才能提供强有力的承载周转传送能力,更好的协助半导体制造业。

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