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铝料盒
  • 6寸扩晶环提篮

    6寸扩晶环提篮

    产品编号:DSF20P06-000-R0;6寸扩晶环提篮加工厂家拥有十多年生产经验,工艺技术成熟稳定,通过ISO90001质量体系认证企业是电子半导体行业500强长期合作供应商,产品品质交期更有保障,标品48h发货,非标定制8天交货。马上咨询获取产品资料和优惠报价吧~!

  • ic芯片托盘周转提篮

    ic芯片托盘周转提篮

    产品编号:DSF20TPA-000-R0;ic芯片托盘周转提篮采用有做铝合金材质经过cnc精密加工,表面喷砂氧化处理后组装校验而成,整体稳固耐用,表面槽内光滑无毛刺存放周转芯片更加安全。东虹鑫拥有十多年电子半导体行业载具生产经验,生产工艺技术成熟稳定,可根据客户要求非标定制各类芯片装载用的托盘治具盒子。

  • 8寸10槽扩晶环存放卡匣

    8寸10槽扩晶环存放卡匣

    产品编号:DSF23U08-000-R0;8寸10槽扩晶环存放卡匣是根据客户需求进行定制,采用优质铝合计材质经过cnc精密加工,表面氧化处理,然后再进行组装校验而成,平整度小于0.05mm整体牢固耐用,表面槽内光滑无毛刺,周转扩晶环更安全方便。马上咨询有优惠~

  • 晶圆硅片提篮厂家直销

    晶圆硅片提篮厂家直销

    产品编号:DSF20D06-000-R0;晶圆硅片提篮厂家东虹鑫拥有十多年电子半导体载具生产经验,工艺技术成熟稳定,长期为全球电子半导体行业500强企业提供各类晶圆硅片周转运输存储载具系列产品,1000+款定制案例,直接复制使用免前期设计开模费用为您省15%的成本,品质交期更有保证。

  • 8寸金属晶舟盒

    8寸金属晶舟盒

    产品编号:DSF20Y08-000-R2; 8寸金属晶舟盒采用7075铝型材经过CNC精密加工表面硬质氧化后组装而成,其主要用在芯片烘烤除湿工艺之中,可耐500度高温不变形,牢固耐用。8寸金属晶舟盒厂家东虹鑫拥有十多年的技术沉淀和生产经验,1000+款产品定制案例直接复制使用免设计开模费可为您省15%的采购成本。马上咨询获取产品资料和优惠报价吧~

  • 12寸13层晶圆卡塞 wafer cas

    12寸13层晶圆卡塞 wafer cas

    产品编号:DSF20D12-000-R0 12;12寸13层晶圆卡塞 wafer cassette采用优质铝型材精密加工、表面氧化处理,整体牢固耐用使用寿命3年+,表面槽内光滑无毛刺周转晶圆片更好安全,双档杆设计晶圆片加工过程“0”掉落,马上咨询12寸13层晶圆卡塞 wafer cassette获取产品资料和优惠报价吧!

  • 晶圆卡匣cassette

    晶圆卡匣cassette

    产品编号:DSF20G08-000-R0;晶圆卡匣cassette厂家东虹鑫拥有十多年生产经验,工艺技术成熟稳定,累积为电子半导体行业客户提供超1000+款定制案例,直接复制使用免前期设计打样费,一站式轻松采购,为您省15%的成本,同时我们可以根据客户生产工艺要求非标定制各类晶圆卡匣cassette,马上咨询获取优惠报价吧

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