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铝料盒
  • 芯片加工专用料盒

    芯片加工专用料盒

    芯片加工专用料盒是用于半导体封装测试WB焊线工艺中配合国内外主流焊接机使用,其采用优质铝型材经过cnc精密加工、表面氧化处理、组装校验等工艺制造而成,料盒整体牢固耐用,使用寿命长达3年+,表面光滑无毛刺加工芯片的时候不卡料,有助于提高芯片生产效率。20槽手提式设计可以存放更多芯片支架产品,周转安全方便快捷。马上咨询获取料盒优惠报价吧。

  • 12寸扩晶环提篮

    12寸扩晶环提篮

    产品编号:DSF20L12-000-R0;12寸扩晶环提篮采用优质6061铝型材经过cnc精密加工、表面氧化处理、人工组装校验等复杂工艺精制而成,产品平整度高,表面槽内光滑无毛刺周转产品不卡料,整体牢固耐用使用寿命长达3年+。东虹鑫拥有十多年的光电半导体行业承载用具生产经验,累积沉淀数千款工艺技术成熟稳定的定制产品案例,长期服务于行业500强企业客户,产品品质更有保证。

  • 晶片承载料盒

    晶片承载料盒

    产品编号:DSF20H05-000-R0;晶片承载料盒定做厂家东虹鑫成立于2003年,拥有精密载具加工事业部和钣金制品加工事业部,通过ISO9001质量管理体系认证,是电子半导体行业500强企业长期合作供应商,累积沉淀3000+款定制案例工艺技术成熟稳定,产品深受客户青睐,小批量定做8天快速交货,品质保证。

  • TPAK封装料盒

    TPAK封装料盒

    产品编号:WBF40TPA-000-R0;TPAK封装料盒厂家东虹鑫拥有十多年的电子半导体行业封装测试精密料盒生产经验,累积沉淀3000款行业产品定制案例并长期应用于国内外大型企业生产车间深受客户的亲睐,我司率先通过ISO9001质量管理体系认证,产品品质交期更有保证,一站式采购省时省力更省钱。马上咨询获取优惠报价吧。

  • SOP8封装焊线料盒

    SOP8封装焊线料盒

    产品编号:WBF40SOP-000-R0;SOP8封装焊线料盒是半导体行业WB工艺通用款料盒,累积销售几万套,产品技术成熟稳定,主要合作客户有STB半导体、杰群科技、气派科技,康姆科技等,东虹鑫自有型材模具和先进精密加工设备,十年多年经验的生产技术人员24小时加工,小批量定制8天快速交货。马上咨询获取优惠报价吧。

  • 25槽晶圆晶舟盒

    25槽晶圆晶舟盒

    产品编号:DSF21U06-000-R0;25槽晶圆晶舟盒厂家东虹鑫成立于2003年目前拥有精密产品加工事业部和钣金制品生产事业部,累积优质上下游供应链渠道管理,电子半导体行业500强企业长期合作供应商为他们提供过198+款晶圆晶舟盒定制案例,您直接复制使用免去前期的设计和沟通成本省10%左右的费用。马上咨询获取产品优惠报价吧~

  • 6

    6"耐高温晶舟盒

    产品编号:DSF21E06-000-R0;6"耐高温晶舟盒采用优质7075铝合金通过cnc精密加工、表面打磨、表面氧化处理最后组装校验而成,产品整体牢固耐用,可耐300度的高温,表面槽内光滑无毛刺周转存储晶片更安全。东虹鑫拥有十多年的电子半导体行业精密载具生产制造经验,可以为您提供一站式的精密晶舟盒定制方案。马上咨询获取产品方案和优惠报价。

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