通过高精度的切削工艺，我们确保了每一个卡槽、每一个支撑点的微观平整度。完成单件加工后，产品进入标准化装配流程，并经过多维度精度校验。这种“单件精加工+标准化总装”的模式，从源头上消除了累积公差，确保了产品整体拥有极高的尺寸精密度与平面度。产品可以耐400℃高温烘烤晶圆，反复使用不变形。

12寸晶圆烘烤提篮创新采用 10 层两侧直通槽结构设计，可耐300摄氏度高温。通过科学优化的槽位布局，实现与晶圆片的广域均匀接触 —— 相较于传统槽体设计，接触面积极大提升的同时，接触压力更趋均衡，既能为晶圆片提供全方位的稳定支撑，有效分散重力荷载，避免局部应力集中导致的晶圆微损伤，更能在存取操作中形成导向式防护，降低片体偏移、刮擦风险，为高价值晶圆提供全流程安全保障。

产品编号：WBF40L20-000-R0；东虹鑫新款20槽带蘑菇头COB料盒 主要应用于LED芯片支架周转存储，这款产品采用便于机器人手臂抓取的蘑菇头设计，高效配合车间机器人自动抓取料盒进行安全高效运转，生产效率提升50%。自动落锁装置和外置旋转档杆的双重保护确保芯片基板“0”掉落。马上咨询我们获取产品资料和优惠报价吧

新款12寸wafer cassette通过对提篮两侧侧板、底部连杆、顶板、背部挡条、提手的优化，产品整体减轻1420g可散件发货可以为客户节省10%的运输成本。没有老款那么笨重，车间生产操作人员使用也更加方便快捷是提升工作效率好帮手。我们可以根据客户的工艺要求定制各类wafer cassette，马上咨询我们获取产品资料和优惠报价吧

产品编号：DSF20A08-000-R31；东虹鑫公司新款8寸25槽晶圆环提篮采用减轻式设计，通过优化减轻产品两侧侧板，精选优质塑料把手，赛刚材质挡条，整体减轻640g。减轻客户车间生产操作人员的工作强度，提高生产效率。我们可以提供散装配件发货，可以为客户节省10%的运输成本。马上咨询我们获取产品资料和优惠报价吧。

产品编号：WBF40E20-000-R3；7寸扩晶环料盒两侧侧板采用非对称式设计在使用过程中存取加工好的晶片更加方便快捷提高生产效率。产品整体采用6061铝板精密加工、表面氧化处理，组装校验等工序精制而成，产品精密度平整度高，稳固耐用，符合主流半导体设备工艺技术要求。马上咨询我们获取产品资料和优惠报价吧。

产品编号：WBF40E40-000-R0；新益昌led固晶机扩晶环料盒采用自动回弹双档杆设计，当固晶环放入料盒中后自动回弹有效防止物料因工人忘记按下保护档杆导致掉落的问题发生，该产品是我们公司根据新益昌公司设备技术要求进行定制化设计，产品优选60601铝合金材质经过cnc精密加工、打磨、表面氧化处理、组装校验等工艺精制而成，整体精密度平整度高，表面槽内光滑无毛刺，稳固耐用，周转存储产品更安全。