什么是金属晶圆盒，它有哪些用途？

金属晶圆盒是半导体制造工艺流程中不可或缺的高精度专用载具，核心用于半导体晶圆在高温制程、精密加工、转运存储全流程中的标准化承载、

规整收纳与安全输送，是保障晶圆生产良率、规避工艺缺陷、适配自动化产线作业的核心配套部件。区别于普通塑料、塑胶材质晶圆载具，金属晶

圆盒凭借优异的耐高温性、结构稳定性、洁净度及抗变形能力，完美适配半导体高温氧化、退火、薄膜沉积、高温烘烤等严苛热处理工序，彻底解

决传统载具在高温环境下易变形、释气、污染晶圆、结构松动等行业痛点。

在耐温性能方面，金属晶圆盒可适配最高300°C的高温工艺环境，实际耐受温度可根据产品基材选型、表面特种处理工艺以及具体生产工况进行灵活

调整，适配不同强度、不同时长的高温制程需求。产品多采用优质合金、不锈钢等高性能金属材质打造，搭配精密抛光、防腐蚀镀膜、防静电处理等

工艺，具备高强度、低粉尘、抗老化、不易形变的特性，能够长期维持结构精度与洁净标准，有效避免晶圆在高温加工、频繁转运过程中出现划伤、

翘曲、破损、微粒污染等问题，全方位保障晶圆品质与生产稳定性。

深耕半导体载具领域，DOHONE依托成熟的研发与生产技术，构建了完善的金属晶圆盒产品体系，全面覆盖主流半导体生产规格，常规量产型号包

含6英寸、8英寸、12英寸标准化金属晶圆盒，同时支持行业专属、设备专属的个性化定制服务，可精准匹配不同尺寸、不同材质的半导体晶圆、硅片、

化合物衬底等基材的使用需求。

产品在结构设计上高度多元化，可根据客户产线工艺、自动化设备参数、生产流转场景，定制差异化槽位数量、槽距精度、定位卡扣结构与防偏移限

位设计，同时适配各类自动化传输设备、高温工艺设备的通用接口与专属接口，兼容性极强。无论是实验室精密研发、中小批量制程加工，还是大规

模自动化量产、多工序流转存储场景，均可实现晶圆的规整摆放、精准定位、稳定输送，全面适配半导体光刻、刻蚀、镀膜、热处理、检测分拣等全

工艺流程，充分满足半导体产业多样化、高精度、高稳定性的生产作业需求。