镁合金芯片Tray盘有哪些工艺要求

镁合金芯片Tray盘为东虹鑫针对海外客户需求定制开发的半导体专用载具，主要用于芯片高温烘烤工序承载。结合产线轻量化诉求，选用镁合金基材进行精密CNC加工，在保证结构强度与散热性能的同时，大幅降低托盘自重，适配自动化烘烤、流转、测试等半导体制程，产品核心工艺与品质要求如下：

1. 尺寸精度与外观品质：整体尺寸公差管控严格，盘面成型稳定，烘烤过程不易形变；盘面洁净度满足半导体无尘车间标准，无毛刺、无CNC加工弹刀纹、无明显划伤，外观规整，避免划伤芯片引脚与器件本体。

2. 耐高温性能：可稳定承受175℃高温环境，持续烘烤2–4小时，托盘基材、功能膜层无变形、开裂、性能衰减等异常，适配芯片固化、烘烤工艺工况。

3. 表面粗糙度与防静电指标：盘面精加工粗糙度达到 Ra=0.3；表面电阻稳定控制在10⁶～10⁹Ω区间，为芯片提供可靠静电防护，规避静电击穿器件风险。

4. 表面膜层与洁净管控：成品表面无油污、粉尘、杂质残留；防静电功能镀层 / 转化膜层均匀致密，附着力优良，无剥落、起泡、烧焦、色差等不良缺陷，保障防静电性能长期稳定。

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