TO220封装料盒加工厂家

TO220 封装作为功率器件主流封装形式，在粘片、焊线核心制程环节，需要配套专用料盒承载引线框架与芯片半成品，配合自动化半导体设备完

成上料、输送与取料动作。自动化设备对 TO220 料盒的形位精度有着严苛标准：料盒本体平面度不足、结构配合间隙偏大，作业过程中容易发生

晃动，设备吸嘴、取料机构在拾取引线框架时，极易和设备承载平台发生碰撞，造成治具、框架甚至设备机头损坏，引发产线停机。

与此同时，料盒的起始基准位必须保持统一，单槽位尺寸公差严格管控在 0.15mm 以内。若槽位加工累积公差超标，会造成引线框架在槽内位置

参差不齐，取料坐标偏移，同样会诱发撞机风险，大幅提升物料损耗、设备维修成本，严重影响封装产线稼动率与良率。因此，选择具备成熟加工

能力、高精度、高平面度的 TO220 料盒供应商，是功率器件封装产线稳定运行的重要保障。

东虹鑫（DOHONE）深耕半导体精密载具、封装料盒领域二十余年，拥有成熟的工艺沉淀与标准化质控体系，持续为行业头部客户稳定供货，

服务包含意法半导体、华天科技、沛顿科技等知名企业，产品品质与交付能力获得长期认可。我们可根据不同机型、不同规格 TO220 引线框架

定制开发料盒，严控平面度、槽位公差与基准一致性，从源头规避取料晃动、基准偏移、撞机等制程痛点。有 TO220 及各类封装料盒定制需求，

欢迎咨询索取产品资料与方案。