DOHONE AMB芯片托盘基材用的是7075航空铝。这种材料本来多用在航空精密零部件和高端模具上，强度高、韧性好、密度低，比普通铝合金

更抗疲劳，也不容易变形。用它做托盘，是想在材料这一层就把问题解决掉。普通金属托盘用久了容易变形、磨损，平面度守不住，这些毛病从

源头上就避开了。

表面做硬质阳极氧化。氧化膜致密均匀，硬度高，耐刮擦、耐磨损，也扛得住腐蚀。产线里粉尘多，偶尔会接触到微量化学介质，托盘本身又在高

频摩擦中周转，这层膜能把这类损耗挡在外面，让托盘长期平整干净，达到半导体生产的洁净要求。 

加工按精密工业的标准走，去毛刺、锐角倒角、边缘打磨这几道工序一道不落。出来的板面平整顺滑，边角圆润，没有凸起，也没有锋利边缘。操

作人员不会被划伤，AMB芯片也不会被磕碰，芯片放上去贴合稳当，搬运时不晃。 

整块托盘结构扎实，刚性好，抗冲击、抗压、耐磨。AMB芯片产线是高频循环周转，还要反复经历热循环，物料整天在搬，托盘就是按这种强度

做的。高低温交替、反复装卸搬运之后，平面度和尺寸精度依然在，不翘曲、不松动、板面也不塌陷，芯片定位准，流转顺。用得久、损耗低，

更换和维护的次数就少，产线也就少停。