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铝料盒加工做为半导体封装重要的周转储存移动运输的重要载具。我国的半导体铝料盒加工经过新世纪以来的高速发展，现已进入调结构、促升级、由铝料盒加工从量的扩张到质的提升的关键时期。
目前半导体封装测试铝料盒加工行业面临宏观经济增速下降、产能过剩、消费增长乏力、铝料盒型材和制品库存居高不下、人力加工成本不断上涨等一系列问题，使平稳运行的局面受到严重威胁，导致铝料盒加工行业的企业越来越难做。
深圳东虹鑫认为，市场对行业基本面的认识存在偏差，事实上目前半导体封装测试行业正在发生一些积极的变化，更值得被关注。很多铝料盒加工工厂是在为了走量而降低单价，不注重产品质量，导致市场产能过剩，东虹鑫一直坚持走“不制造不良、不生产不良、不流出不良”的宗旨，为客户提供高品质的铝料盒制品以及优质的售前售后服务。
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