晶圆切割划片加工是半导体封装测试必经的一道生产工艺，在这个工艺里面8寸13层晶圆加工周转盒的作用是配合切割划片设备同步加工晶圆使用，其整体采用铝合金精密加工组装而成坚固耐用，表面氧化加工处理产品表面光滑无毛刺，自动落锁设计，加工好的晶圆芯片一提就走，生产效率提升15%以上。上百款成功定制加工案例，直接复制使用可以为您节省20%的成本。

25槽耐高温晶圆存放盒经过客户反复测试使用，目前产品技术参数和产品性能非常的稳定，直接复制使用可以为您省去前期20%设计和测试成本。该款产品采用7075铝型材经过cnc精密加工、表面氧化处理后精制而成，可耐280度左右的高温不变形，整体牢固耐用。

24槽组装接料盒采用6061铝合金材质经过cnc精密加工+表面氧化处理后组装而成，加工精度高达±0.01mm料盒整体稳固耐用，表面槽内光滑无毛刺不卡料，使用周转芯片安全快捷。 24槽组装接料盒厂家拥有十多年的电子半导体周转存储料盒系列产品加工经验，100多款技术成熟稳定的产品设计图纸加工程序，免去前期设计成本，即买即用省20%费用。

17年专业电子半导体行业晶圆周转载具非标订做厂家东虹鑫，拥有进口精密加工设备36台加工精度高达±0.01mm，上千套晶圆周转载具非标订做经验产品技术成熟稳定可以直接复制使用省去前期的设计画图开模费，非标订做8天交货，品质保证。产品编号：DSF20H04-000-RO；材质：7075铝型材； 槽数：10层；尺寸：136*74*120.4 mm；表面处理：表面耐高温硬质氧化；配件：盒子*1；颜色：黑色；包装方式：纸箱包装。

led扩晶环放置料盒制作厂家东虹鑫17年工艺技术沉淀，产品整体采用全新原料铝型材经过cnc精密加工组装而成牢固耐用使用寿命长达5年以上，为您企业节省更多的成本，产品深受光电行业500强企业的青睐合作客户超100多家好评率高达98%，马上咨询为您提供一站式的解决方案省钱更省力。产品编号：DSF20H06-000-RO；材质：6061铝型材；槽数：7层；尺寸：170*164.5*180 mm,起始位：20mm；表面处理：表面阳极氧化；配件：盒子*1；颜色：黑色； 包装方式：纸箱包装。

晶圆贴膜框架盒在周转过程中一不小心就容易跌落造成晶圆片的损坏，东虹鑫的晶圆贴膜框架盒采用侧旋转档杆设计可以彻底解决晶圆片在周转过程中跌落的问题发生，提高车间生产效率，节省您企业的生产运营成本。产品编号：DSF20K08-000-RO；材质：6063铝型材；槽数：25层；尺寸：288*276*205 mm,起始位：12.5mm；平整度：≤0.05mm；表面处理：表面阳极氧化；配件：盒子*1，档杆*1；包装方式：纸箱包装。

晶圆金属周盒采用全新的双侧边提手设计产品使用寿命更长，单个盒子可以存放25片晶圆片大存放量周转更加方便快捷，提高车间生产效率好帮手。同时东红鑫可以根据您的生产工艺要求进行非标定做，小批量晶圆金属周盒8天保质保量交货。产品编号：DSF20P08-000-RO；材质：6061铝型材；槽数：25层；尺寸：219*210*203 mm；表面处理：表面阳极氧化；配件：盒子*1；包装方式：纸箱包装。