欢迎来到东虹鑫!
中国芯片防护整体解决方案厂家
标准品48H出货定制8天出货

13826547148

400-037-3188

当前位置: 首页 > 产品中心 > 铝料盒 > 8寸13层晶圆加工周转盒厂家
< >

8寸13层晶圆加工周转盒厂家

产品简介: 晶圆切割划片加工是半导体封装测试必经的一道生产工艺,在这个工艺里面8寸13层晶圆加工周转盒的作用是配合切割划片设备同步加工晶圆使用,其整体采用铝合金精密加工组装而成坚固耐用,表面氧化加工处理产品表面光滑无毛刺,自动落锁设计,加工好的晶圆芯片一提就走,生产效率提升15%以上。上百款成功定制加工案例,直接复制使用可以为您节省20%的成本。
400-037-3188
产品详情介绍