产品编号：DSF20E08-000-R0,8寸20层非标定做提篮专业厂家拥有18年生产经验，通过ISO9001质量体系认证，产品工艺技术成熟稳定是电子半导体行业500强企业长期合作优质供应商。可根据您的要求非标定制不同功能要求的8寸20层提篮，免费提供解决方案，2-8天快速交货，让您买的放心用得舒心。马上咨询有优惠哦~

产品编号：DSF20A38-000-R0，8寸扩晶环周转盒主要用于周转存储扩好膜的led晶片，12槽存储量设计一次性可以轻松周转12片扩晶好的led晶片，让您的车间生产效率提升20%以上。产品采用优质铝型材经过cnc精密加工、手工打磨、表面氧化处理组装而成，整体精密度高，稳固耐用，表面槽内光滑无毛刺，可以更安全的周转led晶片。常规正常使用的情况下8寸扩晶环周转盒使用寿命达3年+以上，品质保证。马上咨询获取优惠报价吧！

产品编号：DSF20I12-000-R1，12寸耐高温晶圆卡匣加工制造厂家拥有18年技术沉淀+上千款工艺技术成熟稳定的定制案例，长期应用于电子半导体行业500强企业车间，即买即用免设计费，为您节省15%的成本。此款产品可以耐300度高温，可以满足大部分企业的晶圆硅片烘烤工艺要求，东虹鑫可以根据您的要求进行定制化各类电子半导体周转存储载具系列产品。马上咨询获取优惠报价！

产品编号：DSF20D08-000-R4，8寸玻璃回收料盒定做厂家东虹鑫拥有18年生产经验，优质上下游供应链管理，率先通过ISO9001认证的企业，为电子半导体行业500强企业定做过上千款案例，工艺技术成熟稳定。可根据您车间的生产工艺要求定制不同功能需求的料盒，小批量定做2-8天快速交货，让您及时用上高品质的玻璃回收料盒。马上咨询有优惠！

产品编号：DSF20I12-000-R1，全新生产工艺精密加工无缝焊接料盒，精选优质铝型材经过cnc加工、表面氧化处理后焊接组装而成，其平整度高槽内光滑无毛刺，可以保证焊线设备的安全平稳运行，有效提升封装车间生产效率。东虹鑫拥有18年的电子半导体封装测试载具生产经验，累积上百套不同规格尺寸模具，免开模设计费，为您节省15%的成本，小批量无缝焊接料盒定制加工8天快速交货。

产品编号：\DSF20C04-000-R0，4寸25层晶圆提篮专业加工厂家，拥有十多年生产经验累积上千款各类晶圆提篮定制案例，技术成熟稳定，您可以直接复制使用免前期的设计费以及沟通的成本，为您节省15%左右的成本，量大价格从优，光电半导体行业50强企业合作伙伴，产品品质稳定，交货更快。现在马上咨询领取优惠！

产品编号DSF20K04-000-R0 4寸耐高温烘烤料盒是用于晶圆硅片烘烤除湿专业盒子，其采用6063-t5铝材通过cnc精密加工、表面硬质氧化处理组装加工而成，可以耐180度的高温不掉色。东虹鑫专注电子半导体周转存储载具生产十多年，工艺技术成熟稳定，累积上千款各类载具订做案例，免费设计+8天快速交货，为您节省15%的成本。