产品编号：DSF20A58-000-R0，晶圆打点烘烤晶舟盒采用优质7075铝型材经过CNC精密加工，表面硬质氧化处理，人工组装校验等工艺精制而成，产品用在半导体行业耐高温工艺制程中，可耐300度的高温不变形不变色。晶圆打点烘烤晶舟盒表面槽内光滑无毛刺，保证产品良品率更高，周转存放更好更安全。

产品编号：DSF20B02-000-R0，2寸晶圆硅片存放卡匣专业生产定制厂家拥有18年生产经验，工艺技术先进且成熟稳定，产品直接复制使用免设计费可为您省15%的成本，标品48小时内快速发货。东虹鑫率先通过ISO9001质量体系认证，电子半导体行业500强长期合作实力厂家，品质更有保障。马上咨询有优惠！

产品编号：DSF20A48-000-R0，8寸25层金属晶圆盒厂家拥有18年生产经验，累积1000+款客户定制案例工艺技术成熟稳定，您可以直接复制使用免去前期的设计和开模费，一站式轻松采购，为您省15%的成本。东虹鑫率先通过ISO9001质量体系认证，保证每一个产品按照严格的生产工艺制造，精益求精，只为电子半导体行业的客户提供高品质的产品和服务。

产品编号：DSF20B13-000-R1，全新设计自动落锁13寸晶圆提篮，在生产加工完晶圆硅片后一提起来自动落锁保护晶圆硅片，防止晶圆片跌落的风险，周转产品更加安全，生产效率提升10%。此款目前工艺技术成熟稳定，好评率高，客户不断返单，您可以直接复制使用，免设计费，省15%的成本，马上咨询获取优惠报价！

产品编号：DSF20N06-000-R0，专业定制6寸耐高温cassette厂家拥有18年技术沉淀，率先通过ISO9001质量体系认证，质量更有保障。18年累积1000+款各类电子半导体周转存储卡匣料盒，直接复制使用免设计开模费，为您省15%的成本。工艺技术成熟稳定，为您提供一站式6寸耐高温cassette定制服务，8天快速交货，马上咨询获取优惠报价！

产品编号：DSF20A05-000-R0，25层硅片提篮料盒采用优质铝合金精密加工+表面氧化处理工艺，产品表面槽内光滑无毛刺，硅片周转存放0损坏。旋转档杆设计防止硅片意外坠落的风险，更好的保护硅片，提高车间生产品质和效率。东虹鑫可以根据您的要求非标定制不同规格尺寸的硅片提篮料盒，马上咨询获取免费设计方案吧~

产品编号：DSF20G04-000-R1,4寸wafer 承载料盒采用优质7075铝型材精密cnc加工，产品精度高完全符合半导体行业车间生产工艺技术要求，直接复制使用免开模费为您节省15%的成本。4寸wafer 承载料盒，整体牢固耐用，经过表面硬质氧化处理工艺后，可以耐300度高温，不变形，使用寿命长达5年+，产品可用于晶圆打点烘烤等耐高温处理工艺中。