先进先出存储器采用优质10mm厚度的铝板加8mm厚度的耐磨耐低温耐腐蚀的塑料材质经过CNC精密加工组装而成，整体稳固耐用使用寿命长达5年以上，双层叠放设计可存放不同规格尺寸的产品，为您节省5%的空间，提高车间使用效率。产品编号：SMF10A22-000-R0；材质：铝板+塑料板；尺寸：400*900*300 mm；颜色：定制；包装方式：木架包装。

COB料盒厂家东虹鑫拥有17年的料盒制品生产经验，有多款一体成型，组装式COB料盒模具和型材，现有的产品在国内外知名半导体企业车间使用，经过磨合过的COB料盒产品技术成熟稳定，使用寿命更长。您可以直接复制使用省去前期的开模和设计成本大约节省10%的费用，让您公司的运行更有效率，做出来的产品更受客户青睐。产品编号：WBF40COB-000-R0；材质：6063铝型材；槽数：20槽；尺寸：205*96*133.5 mm；表面处理：表面阳极氧化；配件：料盒*1，料盖*2；包装方式：纸箱包装。

电子贴片料盒批发厂家东虹鑫17年电子周转存储系列产品设计生产加工经验，拥有数百套模具，规格尺寸齐全，技术成熟稳定直接复制使用为您节省前期开模费用，立省10%的成本，助您一站式轻松采购。产品编号：WBF40Z23-000-R0；材质：6061铝型材；槽数：25槽；尺寸：190*57.5*148 mm；表面处理：表面阳极喷砂氧化；配件：料盒*1；包装方式：纸箱包装。

smt锡膏先进先出设备采用斜坡滑轨式设计锡膏自动流出管理，存取方便快捷可提升10%的生产效率值，整体采用优质铝合金和ABS工程塑料框架经过精密加工组装而成，smt锡膏先进先出设备稳固耐用，产品使用寿命长达3年以上。产品编号：SMF10A09-000-R0；材质：ABS+铝板；尺寸：350*530*99 mm；存放数≈17瓶；包装方式：木架包装。

vssop8封装料盒厂家东虹鑫，拥有17年的半导体IC各类封装工艺周转存储系列产品，加工经验丰富，1对1加工定制服务，小批量8天快速交货，vssop8采用国际先进生产工艺技术完全符合配套封装设备技术要求。东虹鑫电子半导体行业500强企业长期合作供应，品质、售后让您更省心。产品编号：WBF40Z29-000-R1；材质：6063铝型材；槽数：20槽；尺寸：101.14*246*144 mm；表面处理：表面阳极氧化；配件：料盒*1；包装方式：纸箱包装。

立式锡膏先进先出滑轨批发厂家东虹鑫，17年电子行业周转存储解决方案厂家经验丰富，技术成熟稳定。立式锡膏先进先出滑轨产品规格尺寸齐全直接复制使用免去前期设计成本为您省10%的成本，助您一站式轻松采购，马上咨询有优惠哦！产品编号：SMB10SUA-000-R1；材质：304不锈钢+铝板；尺寸：167*444*996 mm；存放数≈96瓶；包装方式：木架包装。

光学玻璃是一种非常精密易碎的产品，在加工的时候必须得有专门的光学玻璃加工料盒来对其进行周转存储，整体采用优质铝合金作为框架内置采用铁氟龙塑料镶嵌，料盒整体重量轻稳固耐用，25层大存放量设计可以为您车间节省更多的空间，提升生产生产效率好帮手。

银胶很多做电子产品加工都会用到，它的浪费也会影响到企业的生产效率。那么该如何节省银胶成本呢？东虹鑫的银胶先进先出装置可以很好的解决您的银胶使用效率不高的问题，为您节省10%左右的银胶成本。17年电子周转存储解决方案厂家东虹鑫可以根据您的要求进行非标定做，满足您车间的银胶存储管理要求，免费为您提供解决方案和图纸。产品编号：SMF10I01-000-R0；材质：ABS工程塑料；尺寸：360*365*152 mm；存放数≈36瓶红胶；包装方式：木架包装。