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vssop8封装料盒

产品简介: vssop8封装料盒厂家东虹鑫,拥有17年的半导体IC各类封装工艺周转存储系列产品,加工经验丰富,1对1加工定制服务,小批量8天快速交货,vssop8采用国际先进生产工艺技术完全符合配套封装设备技术要求。东虹鑫电子半导体行业500强企业长期合作供应,品质、售后让您更省心。产品编号:WBF40Z29-000-R1;材质:6063铝型材;槽数:20槽;尺寸:101.14*246*144 mm;表面处理:表面阳极氧化;配件:料盒*1;包装方式:纸箱包装。
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