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精密加工无缝焊接料盒

产品简介: 产品编号:DSF20I12-000-R1,全新生产工艺精密加工无缝焊接料盒,精选优质铝型材经过cnc加工、表面氧化处理后焊接组装而成,其平整度高槽内光滑无毛刺,可以保证焊线设备的安全平稳运行,有效提升封装车间生产效率。东虹鑫拥有18年的电子半导体封装测试载具生产经验,累积上百套不同规格尺寸模具,免开模设计费,为您节省15%的成本,小批量无缝焊接料盒定制加工8天快速交货。
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