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芯片晶圆级封装技术升级,东虹鑫晶圆载具同步更新

来源 : 作者 : dohone 人气 : 91 发表时间:

据全球半导体观察科技新报,制造/封测产业资讯指出,芯片等级晶圆级封装技术升级,封装技术上再有新突破,晶圆相关厂商持续扩增更先进的制程,也同步加码先进封装投资布局,高端的封装技术升级,意味着原有的晶圆载具也必须要有新的更新升级迭代。

晶圆载具产品.jpg

因此,东虹鑫在晶圆载具方案,在保持原有高精密度制造的前提下,晶圆载具加入了一些“新元素”,使得载具在契合原有的制程的使用,也同时可以使用在新的高端封装技术制程。

晶圆载具加工图.jpg

深圳东虹鑫(DOHONE),十多年主营专注于电子半导体周转存储项目,根据不同制程所搭载的自动化设备所需承载保护晶圆提篮,客制化精密加工生产。

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晶圆载具厂家.jpg

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