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半导体行业
  • 红胶锡膏一体先进先出装置

    红胶锡膏一体先进先出装置

    在smt贴片加工过程红胶和锡膏是必不可少的配套产品,如果直接放入冰箱中使用和存放管理都非常的麻烦,红胶锡膏一体先进先出装置可以让红胶锡膏的使用更加方便,提升车间10%的生产效率。东虹鑫17年的电子行业周转存储解决方案厂家,有多套红胶锡膏一体先进先出装置标准现货库存,直接复制使用免去前期设计成本,立即下单24小时迅速发货。产品编号:SMF10A21-000-R0;材质:ABS塑料+铝合金;尺寸:400*760*300 mm;存放数≈50瓶红胶、30瓶锡膏;包装方式:木架包装。

  • 8寸disco晶元盒

    8寸disco晶元盒

    8寸disco晶元盒采用进口CNC精密加工精度高达±0.01mm平整度≤0.05mm完全符合disco切割划片设备技术要求运行平稳,牢固耐用。产品编号:DSF20A08-000-R0; 材质:6063铝型材; 尺寸:288*276*205 mm; 重量≈3.1 kg; 起始位:12.5 mm; 氧化工艺:表面阳极氧化喷砂处理; 平整度≤0.05mm; 包装方式:纸箱+木架包装; 17年生产经验,可根据客户要求进行非标定制。

  • 耐高温料盒

    耐高温料盒

    耐高温料盒采用进口材质制作表面硬质氧化处理可以耐300度以上高温不变形不变色,稳固耐用。

  • 3寸晶舟盒

    3寸晶舟盒

    3寸晶舟盒采用6061铝型材制造表面硬质氧化处理产品可耐300度高温,表面槽内光滑无毛刺,手工组装而成稳固耐用。产品编号:DSF20B03-000-R0; 材质:6061铝型材; 槽数:25槽; 尺寸:86*90*143 mm; 表面处理:表面硬质氧化; 配件:料盒*1+挡板*1; 包装方式:纸箱包装。

  • 塑料硅片盒

    塑料硅片盒

    厂家批发塑料硅片盒采用全新pp原料制作质地轻巧周转存储硅片方便快捷,配置盒盖防止硅片被撞可叠放管理,更节省空间,可重复使用经济环保。材质:pp材质; 槽数:25槽; 尺寸:200*75*75 mm; 表面处理:表面喷砂氧化处理; 配件:盒子*1+盒盖*1; 包装方式:纸箱包装。

  • TSSOP封装料盒

    TSSOP封装料盒

    TSSOP封装料盒订做厂家17年技术沉淀,拥有数百套现成成型模具加工速度以及价格比同行优惠10%,精密加工处理加工精度±0.01mm,产品平整度≤0.05mm,表面阳极氧化处理料盒表面槽内光滑无毛刺,完全符合主流焊线设备技术要求。 产品编号:WBF40TS8-000-R0; 材质:6063铝型材; 槽数:40槽; 尺寸:58.3*215*117.3 mm; 表面处理:表面喷砂氧化处理; 配件:料盒*1+挡板*2; 包装方式:纸箱包装。

  • led组装料盒

    led组装料盒

    17年专注led组装料盒定制36台精密设备24H加工,加工精度±0.01mm 平整度≤0.05mm,技术成熟稳定产品长期应用于光电半导体500强企业,好评率高。马上咨询有优惠哦! 产品编号:WBF40MDA-000-R0; 材质:6063铝型材; 槽数:30槽; 尺寸:65.02*205*132.84 mm; 加工工艺:表面硬质氧化处理+上下镂空处理; 配件:料盒*1+旋转档杆*2; 包装方式:纸箱包装。

  • SOT23铝料盒

    SOT23铝料盒

    SOT23铝料盒加工厂家拥有17年加工经验36台精密加工设备24小时加工,现成行业500强使用过成熟技术 模具以及加工工艺,小批量加工48小时发货,加工比同行优惠10%,即买即用让您更省事省力! 产品编号:WBF40S5L-000-R0; 材质:6063铝型材; 槽数:20槽; 尺寸:78.2*245*143.8 mm; 处理工艺:表面喷砂氧化+镂空处理; 配件:料盒*1+挡板*2; 包装方式:纸箱包装。

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