产品编号：DSF20A48-000-R0，8寸25层金属晶圆盒厂家拥有18年生产经验，累积1000+款客户定制案例工艺技术成熟稳定，您可以直接复制使用免去前期的设计和开模费，一站式轻松采购，为您省15%的成本。东虹鑫率先通过ISO9001质量体系认证，保证每一个产品按照严格的生产工艺制造，精益求精，只为电子半导体行业的客户提供高品质的产品和服务。

产品编号：DSF20B13-000-R1，全新设计自动落锁13寸晶圆提篮，在生产加工完晶圆硅片后一提起来自动落锁保护晶圆硅片，防止晶圆片跌落的风险，周转产品更加安全，生产效率提升10%。此款目前工艺技术成熟稳定，好评率高，客户不断返单，您可以直接复制使用，免设计费，省15%的成本，马上咨询获取优惠报价！

产品编号：DSF20N06-000-R0，专业定制6寸耐高温cassette厂家拥有18年技术沉淀，率先通过ISO9001质量体系认证，质量更有保障。18年累积1000+款各类电子半导体周转存储卡匣料盒，直接复制使用免设计开模费，为您省15%的成本。工艺技术成熟稳定，为您提供一站式6寸耐高温cassette定制服务，8天快速交货，马上咨询获取优惠报价！

产品编号：DSF20A05-000-R0，25层硅片提篮料盒采用优质铝合金精密加工+表面氧化处理工艺，产品表面槽内光滑无毛刺，硅片周转存放0损坏。旋转档杆设计防止硅片意外坠落的风险，更好的保护硅片，提高车间生产品质和效率。东虹鑫可以根据您的要求非标定制不同规格尺寸的硅片提篮料盒，马上咨询获取免费设计方案吧~

产品编号：DSF20G04-000-R1,4寸wafer 承载料盒采用优质7075铝型材精密cnc加工，产品精度高完全符合半导体行业车间生产工艺技术要求，直接复制使用免开模费为您节省15%的成本。4寸wafer 承载料盒，整体牢固耐用，经过表面硬质氧化处理工艺后，可以耐300度高温，不变形，使用寿命长达5年+，产品可用于晶圆打点烘烤等耐高温处理工艺中。

产品编号：DSF20E08-000-R0,8寸20层非标定做提篮专业厂家拥有18年生产经验，通过ISO9001质量体系认证，产品工艺技术成熟稳定是电子半导体行业500强企业长期合作优质供应商。可根据您的要求非标定制不同功能要求的8寸20层提篮，免费提供解决方案，2-8天快速交货，让您买的放心用得舒心。马上咨询有优惠哦~

产品编号：DSF20A38-000-R0，8寸扩晶环周转盒主要用于周转存储扩好膜的led晶片，12槽存储量设计一次性可以轻松周转12片扩晶好的led晶片，让您的车间生产效率提升20%以上。产品采用优质铝型材经过cnc精密加工、手工打磨、表面氧化处理组装而成，整体精密度高，稳固耐用，表面槽内光滑无毛刺，可以更安全的周转led晶片。常规正常使用的情况下8寸扩晶环周转盒使用寿命达3年+以上，品质保证。马上咨询获取优惠报价吧！

产品编号：DSF20I12-000-R1，12寸耐高温晶圆卡匣加工制造厂家拥有18年技术沉淀+上千款工艺技术成熟稳定的定制案例，长期应用于电子半导体行业500强企业车间，即买即用免设计费，为您节省15%的成本。此款产品可以耐300度高温，可以满足大部分企业的晶圆硅片烘烤工艺要求，东虹鑫可以根据您的要求进行定制化各类电子半导体周转存储载具系列产品。马上咨询获取优惠报价！