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产品编号：DSF20Y08-000-R2； 8寸金属晶舟盒采用7075铝型材经过CNC精密加工表面硬质氧化后组装而成，其主要用在芯片烘烤除湿工艺之中，可耐500度高温不变形，牢固耐用。8寸金属晶舟盒厂家东虹鑫拥有十多年的技术沉淀和生产经验，1000+款产品定制案例直接复制使用免设计开模费可为您省15%的采购成本。马上咨询获取产品资料和优惠报价吧~

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产品编号：DSF20E05-000-R0；晶圆硅片载具厂家拥有十多年生产经验和技术沉淀，上千款定制案例，即买即用为您省15%成本，东虹鑫率先通过ISO9001质量管理体系认证企业，电子半导体行业500强长期合作供应商，品质、交期更有保障。

产品编号：TEF90A15-000-R0；芯片封装专用弯曲夹具采用45#钢材质精制而成，机械性能好，坚固耐用，结构精密紧凑使用起来方便快捷，10秒钟快速手动弯曲想要的芯片，东虹鑫可跟进您的生产工艺要求非标定制各类精密夹具，十多年生产经验，产品品质交期更有保障。

产品编号：ZNSJQC03-000-R0，AGV机器人搬运周转车定制厂家东虹鑫，拥有十多年生产经验，先进生产设备和工艺技术，可以为您提供一站式各类AGV机器人配套搬运周转车产品，定制15天交货。直接复制标准品8天快速交货，为您省15的成本。AGV机器人是沿预定的路线自动行驶，将货物或物料自动从起始点运送到目的地，实现减人增效及24小时全天运作, 让车间生产工作效率更高，东虹鑫一直致力于为广大客户提供AGV机器人配套搬运周转车解决方案。马上咨询获取产品资料和优惠报价吧！

产品编号：WBSSBA11-000-R1；AGV机器人专用自动感应旋转台通过AGV移动操作机器人实现半导体封装过程中，料盒或提蓝内产品在各个工艺之间的流转及存储 。机器人可进行单个料盒或提蓝类产品的上下料 并且实现整个产品在工艺与机台及存储之间的无人化操作，生产效率比传统作业提升20%，成本下降25%，是电子半导体企业进入工业4.0智能化生产的好帮手。