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刮披锋夹具一次可加工20片塑封后的芯片

产品简介: 产品编号:ZXB90E30- 000 -R7;半导体塑封工艺后出来的芯片引线框架(Frame)会有很多的披锋,需要对其进行处理,传统的是采用砂轮片进行刮披锋,一次只能刮5个芯片引线框架而且不干净,芯片容易被人为弄变形。东虹鑫新款刮披锋夹具采用加厚铝合金材质制作行程大一次可以加工20片芯片引线框架,比传统方式效率提升80%以上,刮出来的芯片平整,不变形,通用性,适用各种 TO系列芯片frame产品。
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