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东虹鑫公司通过ISO质量体系认证,持续向高品质优质服务出发!
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众所周知,晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路最主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中,硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤:硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。

而一片晶圆的产生需要经过漫长复杂的工艺制作而成,如果保护不好对晶圆片造成了划伤、缺口对下一道工序影响非常的大,甚至片晶圆片报废。这个情况是半导体生产厂家是不愿看到的,所以在晶圆切割划片晶粒的时候对晶圆片的保护显得非常的重要。SUS420J晶圆环可以起到固定作用,有效的保护晶圆片。经过精密设计的SUS420J晶圆环产品完美符合切割机和贴膜机的行程工艺要求,质优价廉,深受半导体厂家喜爱。
东虹鑫的SUS420J晶圆环精选材质,采用优质进口sus420j材质平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能优越、防划伤能力强等优点。表面经过抛光、热处理等特殊处理,粘性好且能长期保持整洁光亮美观。有多种晶圆不锈钢环规格,SUS420J晶圆环有6寸、8寸、12寸,并且可以根据您的要求进行非标定制,严格按照ISO9001质量管理体系标准生产加工。我司每年投入大量的精力和资金研发出符合半导体/电子行业日益需求的新产品。让我们的产品更具竞争力、更专业化,更具性价比,更好的满足客户们的需求。
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