vssop8封装料盒厂家东虹鑫，拥有17年的半导体IC各类封装工艺周转存储系列产品，加工经验丰富，1对1加工定制服务，小批量8天快速交货，vssop8采用国际先进生产工艺技术完全符合配套封装设备技术要求。东虹鑫电子半导体行业500强企业长期合作供应，品质、售后让您更省心。产品编号：WBF40Z29-000-R1；材质：6063铝型材；槽数：20槽；尺寸：101.14*246*144 mm；表面处理：表面阳极氧化；配件：料盒*1；包装方式：纸箱包装。

红胶对电子smt加工企业来说是必不可少的材料，它的管控好坏直接影响到红胶的利用率和生产效率，东虹鑫根据客户的需求研发出了红胶先进先出法管制治具可以规范化管理红胶，提高红胶的使用效率避免浪费，1年可省10%的红胶成本，产品深受各大电子企业的欢迎。17年技术沉淀东虹鑫公司可根据您的要求进行非标定制，8天快速交货。红胶先进先出法管制治具产品编号：SMF10H06-000-R0；材质：ABS塑料；尺寸：435*995*300 mm；存放数≈100瓶红胶；包装方式：木架包装。

在smt贴片加工过程红胶和锡膏是必不可少的配套产品，如果直接放入冰箱中使用和存放管理都非常的麻烦，红胶锡膏一体先进先出装置可以让红胶锡膏的使用更加方便，提升车间10%的生产效率。东虹鑫17年的电子行业周转存储解决方案厂家，有多套红胶锡膏一体先进先出装置标准现货库存，直接复制使用免去前期设计成本，立即下单24小时迅速发货。产品编号：SMF10A21-000-R0；材质：ABS塑料+铝合金；尺寸：400*760*300 mm；存放数≈50瓶红胶、30瓶锡膏；包装方式：木架包装。

8寸disco晶元盒采用进口CNC精密加工精度高达±0.01mm平整度≤0.05mm完全符合disco切割划片设备技术要求运行平稳，牢固耐用。产品编号：DSF20A08-000-R0； 材质：6063铝型材； 尺寸：288*276*205 mm； 重量≈3.1 kg； 起始位：12.5 mm； 氧化工艺：表面阳极氧化喷砂处理； 平整度≤0.05mm； 包装方式：纸箱+木架包装； 17年生产经验，可根据客户要求进行非标定制。

耐高温料盒采用进口材质制作表面硬质氧化处理可以耐300度以上高温不变形不变色，稳固耐用。

3寸晶舟盒采用6061铝型材制造表面硬质氧化处理产品可耐300度高温，表面槽内光滑无毛刺，手工组装而成稳固耐用。产品编号：DSF20B03-000-R0； 材质：6061铝型材； 槽数：25槽； 尺寸：86*90*143 mm； 表面处理：表面硬质氧化； 配件：料盒*1+挡板*1； 包装方式：纸箱包装。

厂家批发塑料硅片盒采用全新pp原料制作质地轻巧周转存储硅片方便快捷，配置盒盖防止硅片被撞可叠放管理，更节省空间，可重复使用经济环保。材质：pp材质； 槽数：25槽； 尺寸：200*75*75 mm； 表面处理：表面喷砂氧化处理； 配件：盒子*1+盒盖*1； 包装方式：纸箱包装。

TSSOP封装料盒订做厂家17年技术沉淀，拥有数百套现成成型模具加工速度以及价格比同行优惠10%，精密加工处理加工精度±0.01mm，产品平整度≤0.05mm，表面阳极氧化处理料盒表面槽内光滑无毛刺，完全符合主流焊线设备技术要求。 产品编号：WBF40TS8-000-R0； 材质：6063铝型材； 槽数：40槽； 尺寸：58.3*215*117.3 mm； 表面处理：表面喷砂氧化处理； 配件：料盒*1+挡板*2； 包装方式：纸箱包装。