产品编号：TEF90A15-000-R0；芯片封装专用弯曲夹具采用45#钢材质精制而成，机械性能好，坚固耐用，结构精密紧凑使用起来方便快捷，10秒钟快速手动弯曲想要的芯片，东虹鑫可跟进您的生产工艺要求非标定制各类精密夹具，十多年生产经验，产品品质交期更有保障。

产品编号：WBSSBA11-000-R1；AGV机器人专用自动感应旋转台通过AGV移动操作机器人实现半导体封装过程中，料盒或提蓝内产品在各个工艺之间的流转及存储 。机器人可进行单个料盒或提蓝类产品的上下料 并且实现整个产品在工艺与机台及存储之间的无人化操作，生产效率比传统作业提升20%，成本下降25%，是电子半导体企业进入工业4.0智能化生产的好帮手。

全新工艺制造金属铝料盒解决小批量客户定制交货慢问题，东虹鑫可以做到5天快速交货给客户，组装式设计免开模费，直接用东虹鑫现有5-40槽模具精密制作而成，130kg重力反复测试只有轻微变形，媲美一体成型料盒各项性能，使用寿命3年+以上，东虹鑫拥有十多年生产经验，一站式轻松购齐，省时省力更省钱。

产品编号：PASYSA07-000-R1；载带点数收料机是用于电子半导体企业加工好的ic电子元器件进行快速检查产品外观并进行双向卷取收料，速度可调节设计，比传统手动卷取收料生产效率提升100%。载带点数收料机采用铝合金材质精密加工+表面氧化处理而成，稳固耐用，外形简易美观大方，重量轻，移动方便快捷，表面易清洁保养。

产品编号：WBB31C99-000-R0，2020新款工业氮气柜搭载智能电子除湿系统自动调节氮气流量，节能省电功耗低、不结霜、不滴水可以更好的保护储存产品，一年可节省15%的成本。6层大存储空间，层板可调节可存放不同的物料，一柜多用更具性价比。马上咨询获取优惠报价吧！

产品编号：OVSDLIC1-000-R0，ic芯片封装倒料机采用进口plc自主编程设计，可自动快速把封装切筋检测好的芯片导入到包装料管之中，效率比传统人工倒料导入料管效率提升30%以上。设备已成功在半导体封装测试企业安全平稳运行，您可以直接复制使用免前期的设计费，可以为您省10%。马上咨询获取优惠报价！

产品编号：DSF20A58-000-R0，晶圆打点烘烤晶舟盒采用优质7075铝型材经过CNC精密加工，表面硬质氧化处理，人工组装校验等工艺精制而成，产品用在半导体行业耐高温工艺制程中，可耐300度的高温不变形不变色。晶圆打点烘烤晶舟盒表面槽内光滑无毛刺，保证产品良品率更高，周转存放更好更安全。

产品编号：DSF20B13-000-R1，全新设计自动落锁13寸晶圆提篮，在生产加工完晶圆硅片后一提起来自动落锁保护晶圆硅片，防止晶圆片跌落的风险，周转产品更加安全，生产效率提升10%。此款目前工艺技术成熟稳定，好评率高，客户不断返单，您可以直接复制使用，免设计费，省15%的成本，马上咨询获取优惠报价！