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4 英寸晶圆卡塞盒甄选优质 6061 铝合金基材，采用 CNC 五轴精密加工工艺精制而成，严控加工精度可达 ±0.02mm。从产品卡槽到配套连接件均标准化精密加工，各配件装配后配合间隙均匀微小，结构紧实稳固，刚性强、不易变形。
使用过程中可有效规避晶圆晃动、偏移问题，杜绝撞片、崩边风险；无论是晶圆直接存取作业，或是和塑料花篮之间互转晶圆，插拔流转顺滑不卡滞，卡槽接触面柔和均匀，全程保护晶圆表面，避免划伤、刮伤晶片。
产品经过硬质阳极氧化处理，防静电、耐磨损、抗腐蚀，在洁净车间工况下稳定耐用，正常规范使用寿命可达 5 年以上，大幅减少频繁更换载具的频次，有效降低晶圆载具采购置换成本，为半导体前道、封测制程提供稳定可靠的晶圆承载方案。
