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半导体行业
  • ic芯片托盘周转提篮

    ic芯片托盘周转提篮

    产品编号:DSF20TPA-000-R0;ic芯片托盘周转提篮采用有做铝合金材质经过cnc精密加工,表面喷砂氧化处理后组装校验而成,整体稳固耐用,表面槽内光滑无毛刺存放周转芯片更加安全。东虹鑫拥有十多年电子半导体行业载具生产经验,生产工艺技术成熟稳定,可根据客户要求非标定制各类芯片装载用的托盘治具盒子。

  • 晶圆卡匣cassette

    晶圆卡匣cassette

    产品编号:DSF20G08-000-R0;晶圆卡匣cassette厂家东虹鑫拥有十多年生产经验,工艺技术成熟稳定,累积为电子半导体行业客户提供超1000+款定制案例,直接复制使用免前期设计打样费,一站式轻松采购,为您省15%的成本,同时我们可以根据客户生产工艺要求非标定制各类晶圆卡匣cassette,马上咨询获取优惠报价吧

  • 芯片封装专用弯曲夹具

    芯片封装专用弯曲夹具

    产品编号:TEF90A15-000-R0;芯片封装专用弯曲夹具采用45#钢材质精制而成,机械性能好,坚固耐用,结构精密紧凑使用起来方便快捷,10秒钟快速手动弯曲想要的芯片,东虹鑫可跟进您的生产工艺要求非标定制各类精密夹具,十多年生产经验,产品品质交期更有保障。

  • AGV机器人专用自动感应旋转台

    AGV机器人专用自动感应旋转台

    产品编号:WBSSBA11-000-R1;AGV机器人专用自动感应旋转台通过AGV移动操作机器人实现半导体封装过程中,料盒或提蓝内产品在各个工艺之间的流转及存储 。机器人可进行单个料盒或提蓝类产品的上下料 并且实现整个产品在工艺与机台及存储之间的无人化操作,生产效率比传统作业提升20%,成本下降25%,是电子半导体企业进入工业4.0智能化生产的好帮手。

  • 全新工艺制造金属铝料盒

    全新工艺制造金属铝料盒

    全新工艺制造金属铝料盒解决小批量客户定制交货慢问题,东虹鑫可以做到5天快速交货给客户,组装式设计免开模费,直接用东虹鑫现有5-40槽模具精密制作而成,130kg重力反复测试只有轻微变形,媲美一体成型料盒各项性能,使用寿命3年+以上,东虹鑫拥有十多年生产经验,一站式轻松购齐,省时省力更省钱。

  • 专业定制载带点数收料机

    专业定制载带点数收料机

    产品编号:PASYSA07-000-R1;载带点数收料机是用于电子半导体企业加工好的ic电子元器件进行快速检查产品外观并进行双向卷取收料,速度可调节设计,比传统手动卷取收料生产效率提升100%。载带点数收料机采用铝合金材质精密加工+表面氧化处理而成,稳固耐用,外形简易美观大方,重量轻,移动方便快捷,表面易清洁保养。

  • 新款工业氮气柜

    新款工业氮气柜

    产品编号:WBB31C99-000-R0,2020新款工业氮气柜搭载智能电子除湿系统自动调节氮气流量,节能省电功耗低、不结霜、不滴水可以更好的保护储存产品,一年可节省15%的成本。6层大存储空间,层板可调节可存放不同的物料,一柜多用更具性价比。马上咨询获取优惠报价吧!

  • ic芯片封装倒料机

    ic芯片封装倒料机

    产品编号:OVSDLIC1-000-R0,ic芯片封装倒料机采用进口plc自主编程设计,可自动快速把封装切筋检测好的芯片导入到包装料管之中,效率比传统人工倒料导入料管效率提升30%以上。设备已成功在半导体封装测试企业安全平稳运行,您可以直接复制使用免前期的设计费,可以为您省10%。马上咨询获取优惠报价!

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