12 英寸晶圆卡塞盒；编码:DSF21B12-000-R5； 尺寸:317.5(L)x317.5(W)x305.5(H)mm； 适用晶圆:12inch(0300mm)mm； 槽数:25 pcs； 起始槽位:42 mm； 工艺:CNC精密加工/硬质氧化本色；适配半导体高温烘烤制程，专为 12 英寸（300mm）晶圆承载、烘烤、转运打造，是氧化、退火、镀膜等高温工序优选精密载具。精选高性能基材配方，可长期承受 300℃高温烘烤环境，高温下结构稳定不形变、不析出粉尘颗粒，有效减少晶圆颗粒污染风险，保障良率稳定。

产品名称：4 英寸晶圆卡塞盒； 产品编号: DSF21X04-000-R2； 尺寸: 120(L)x112(W)x142(H)mm； 材质: AL6061； 槽数: 25 slots； 起始位: 4.75 mm； 槽间距: 13.2 mm； 加工工艺: CNC 加工； 表处处理:硬质氧化。产品甄选优质 6061 铝合金基材，采用 CNC 五轴精密加工工艺精制而成，严控加工精度可达 ±0.02mm。从产品卡槽到配套连接件均标准化精密加工，各配件装配后配合间隙均匀微小，结构紧实稳固，刚性强、不易变形。

通过高精度的切削工艺，我们确保了每一个卡槽、每一个支撑点的微观平整度。完成单件加工后，产品进入标准化装配流程，并经过多维度精度校验。这种“单件精加工+标准化总装”的模式，从源头上消除了累积公差，确保了产品整体拥有极高的尺寸精密度与平面度。产品可以耐400℃高温烘烤晶圆，反复使用不变形。

12寸晶圆烘烤提篮创新采用 10 层两侧直通槽结构设计，可耐300摄氏度高温。通过科学优化的槽位布局，实现与晶圆片的广域均匀接触 —— 相较于传统槽体设计，接触面积极大提升的同时，接触压力更趋均衡，既能为晶圆片提供全方位的稳定支撑，有效分散重力荷载，避免局部应力集中导致的晶圆微损伤，更能在存取操作中形成导向式防护，降低片体偏移、刮擦风险，为高价值晶圆提供全流程安全保障。

产品编号：WBF40L20-000-R0；东虹鑫新款20槽带蘑菇头COB料盒 主要应用于LED芯片支架周转存储，这款产品采用便于机器人手臂抓取的蘑菇头设计，高效配合车间机器人自动抓取料盒进行安全高效运转，生产效率提升50%。自动落锁装置和外置旋转档杆的双重保护确保芯片基板“0”掉落。马上咨询我们获取产品资料和优惠报价吧

新款12寸wafer cassette通过对提篮两侧侧板、底部连杆、顶板、背部挡条、提手的优化，产品整体减轻1420g可散件发货可以为客户节省10%的运输成本。没有老款那么笨重，车间生产操作人员使用也更加方便快捷是提升工作效率好帮手。我们可以根据客户的工艺要求定制各类wafer cassette，马上咨询我们获取产品资料和优惠报价吧

产品编号：DSF20A08-000-R31；东虹鑫公司新款8寸25槽晶圆环提篮采用减轻式设计，通过优化减轻产品两侧侧板，精选优质塑料把手，赛刚材质挡条，整体减轻640g。减轻客户车间生产操作人员的工作强度，提高生产效率。我们可以提供散装配件发货，可以为客户节省10%的运输成本。马上咨询我们获取产品资料和优惠报价吧。